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한일아웃소싱 동경조달상담회 참가기업 모집안내 |
우리재단에서는 국내 중견-중소기업의 일본시장진출 및 일본기업과의 비즈니스매칭을 지원하기 위해 아래와 같이 일본아웃소싱기업을 대상으로 일본 동경에서 조달상담회를 개최합니다. 일본시장진출을 모색하고 있는 기업들의 많은 참여 부탁드립니다.
▣ 행사개요
․행사기간 : 2008. 3. 6(목)～3. 8(토) / 2박3일
․개최장소 : 일본 동경
․모집규모 : 국내 중견․중소기업 10개사
․모집업종 : 반도체･전자부품, 전자기기부품 가공 관련기업
․상담형태 : 일본아웃소싱기업과의 1:1 개별상담
(부품수출 및 위탁제조･생산등)
▣ 모집분야(신청가능 업종)
모집분야 일본아웃소싱기업 조달희망 아이템 반도체․전자부품
관련 업체 산업기기용 전자제품, 특수용도 반도체
- Relay, Hinge, Slide Rail, Connector, Switch,
Memory 측정데이터검출용 Sensor등 전자기기부품
제조가공
관련 업체 정밀부품가공, 3D가공 메이커
- Cam, 금형･금형부품, 항공기용 부품,
반도체제조 장치부품 등
프린트 배선기판 메이커
- 양면36층 대응기업 및 전기검사, 패턴검사,
적층검사, 홀카운터검사 가능기업
EMS메이커(기판實裝포함)
- 전자부품, 반도체, 액정, 주변기기
코스트다운 제안 가능기업
- 고정밀기판實裝, 생산이관 및 로트관리․
다품종대응 가능기업
제조위탁(최종조립)
- 전자부품, 반도체 파운드리기업
- 가전, 프린터, 복합기등 포장까지
가능기업으로 품질보증체계 엄격기업
- 중형 공기청정기 및 쏠라 이용 아이템
(모바일제품 등)
▣ 재단 지원내용 : 국제선 왕복 항공료(※1사 1명),
일본상담기업알선, 통역, 현지교통편 제공
※ 참가기업은 숙박비등 현지 체재비만 부담
▣ 참가신청방법 : 우리재단 홈페이지(http://www.kjc.or.kr)의
중앙의『모집안내』에서『한일아웃소싱동경조달상담회참가안내』을
참조하신 후『참가신청서』는 E-mail(yjmoon@kjc.or.kr)로 제출
해 주시기 바랍니다.
※ 신청마감 : 2008년 1월 25일(금) E-mail 도착분
▣ 신청 및 문의처
135-821 서울시 강남구 논현동 112-15 한일재단빌딩 1층
(재)한일산업기술협력재단 재팬아웃소싱센터
문영주(yjmoon@kjc.or.kr)/TEL：02-3014-9843 /FAX：02-3014-9800
주최 : 산업자원부 주관 : (재)한일산업기술협력재단
