2013 비즈니스매칭지원사업
동경 비즈니스상담회 참가기업 모집안내
우리 재단은 1992년 1월, 서울에서 개최된 한일 양국 정상회담에서 발의된 “무역불균형 시정 등을 위한 구체적 실천계획”의 일환으로 한·일 양국 간 산업기술협력 촉진과 상호교류를 통한 발전적이고 미래지향적인 한일관계의 정립에 기여하기 위해 설립된 지식경제부 산하기관입니다.
우리 재단은 일본기업의 서플라인 체인의 다변화에 따라 우리 중견·중소기업의 대일시장진출을 지원하기 위해 아래와 같이 일본 현지에서 상담회를 개최하오니 관심 있는 기업들의 많은 참여 바랍니다.
목 적
- 한일 양국 중소기업 간의 비즈니스매칭을 통한 대일시장진출 지원
- 1:1 현지 상담회를 통한 대일시장진출 및 비즈니스협력 관계 구축의 기회제공
상담회 개요
- 행 사 명 : 2013 비즈니스매칭지원 동경 비즈니스상담회
- 행사기간 : 2013.6.11.(화)~6.13(목) *상담회 6.12(수)
- 개최장소 : 시나가와프린스호텔 (동경 시나가와)
- 모집규모 : 비즈니스매칭지원 참여 국내 중견/중소기업 20사
- 모집업종 : 자동차/기계, 전기/전자, IT 등 부품
※ 2012년도 21社 참가, 성약 5건($230,000) ＊현재 10건 진행 중
주요 일정
- 6/11(화) : 출국 / 공장견학 또는 현지 세미나 참가 / 결단식 참가 등
- 6/12(수) : 비즈니스매칭지원 동경 비즈니스상담회
※ 세부일정 첨부자료 참조
주최기관
- 한국측 : 지식경제부, 한일산업기술협력재단
- 일본측 : 경제산업성, 일한산업기술협력재단
참가기업에 대한 지원내용
- 왕복 항공료 (※ 1사 1명만 지원)
- 현지 홍보 및 일본 상담기업 매칭
- 통역지원 및 홍보책자(기업정보) 등 제작·배포
- 일본 우수기업 공장견학 또는 현지 세미나 참가비 / 결단식 참가비 등
- 현지 이동편 제공 등
참가기업 부담내용
- 참 가 비 : 1사 / 500,000원(최종 선정기업에 한하여 별도 납입)
- 개별 숙박비 등 체재비
참가신청 및 선정
- 참가신청 : 참가신청서 및 회사소개서 제출
※첨부자료의「참가 안내문」및「신청서」참조
- 참가기업 선정 : 신청기업을 대상으로 심사 후, 4월말 개별 통지
※일본기업과의 매칭가능성 및 서류심사 등
신청마감
- 2013. 3. 29(금)까지 E-Mail(kjcf1992@nate.com) 도착분에 한함
문의처
- 주 소 : 135-821 서울시 강남구 선릉로 131길 18-4(논현동) 한일재단빌딩 3층
(재)한일산업·기술협력재단 일본비즈니스협력센터
- 담 당 : 김성범 사원 TEL：02-3014-9847 (sbkim@kjc.or.kr)
김 탁 부장 TEL：02-3014-9846 (tkim@kjc.or.kr)
